银江股份——站稳产业基础，谋求高质量发展

一、公司概况

银江股份成立于1984年，是中国集成电路封装领域的龙头企业，拥有丰富的封装关键技术和多元化的封装产品系列。公司致力于为客户提供高品质、低成本、可靠性高的封装服务。

二、产业基础

银江股份占据了中国封装行业的重要位置，其产能已达到每月超过3000万颗芯片，拥有国内最先进的生产线和技术团队。公司具备了市场领先的生产能力，为客户提供全方位解决方案，广泛应用于电视、手机、电脑、汽车电子等领域。

三、高质量发展

1.坚持技术创新

银江股份积极参与国家政策、协助客户解决生产中的技术难题，持续推进工艺和设备的研究，不断提升产业水平。

2.完善产业链

公司通过布局上游原材料供应链，加强与下游客户的合作，携手共同构建完整的产业链，实现产业生态的共赢发展。

3.注重生态环保

银江股份致力于推进生态环保，在生产中加强能源管理，精简生产工序和流程，并进行有效的废水、固废等治理，全力保护环境。

四、未来规划

银江股份将继续以产业基础为核心，推进产业升级，加大技术创新力度，加强国际化布局，提高产品附加值和市场占有率，谋求高质量、可持续发展。

五、结语

银江股份是中国封装行业的重要力量，拥有丰富的技术实力和完善的产业链，其将继续为客户提供更高品质、更具竞争力的产品与服务，实现与客户、行业的共同发展。

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